磁控溅射镀膜设备(PVD)

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    磁控溅射镀膜设备(PVD)

      技术特点 Features  

    · 磁控溅射沉积。。。

      镀膜原理 Coating Principle  

    · PVD具有多阶阴极，，可以制备种子层与多种折射率的叠层TCO。。

      可兼容硅片尺寸 Compatible Wafer Size  

    · M10, M12/G12, 整片/半片。。。。

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