激光优化烧结设备

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激光优化烧结设备

  技术特点 Features  

· 产能:≥9600 片/小时,,,,CT<0.75S(182mm硅片);≥9000片/小时,,CT<0.8S(210mm硅片)。。

· 激光器、、、扫描振镜,,,,场镜及所有光学元器件均为业内知名品牌,,,具有优越的稳定性、、、可靠性。。

· 对位采用高精度摄像头,,,配合具有自主知识产权的运动学标定算法,,实现高精度对位。。

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