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    • 研发/技术类(软件开发)

      面向专业:

      电气工程及其自动化、、自动化、、计算机科学与技术、、、物联网工程、、、电子信息工程、、、、通讯工程

      招聘岗位:

      技术员、、、、助理工程师、、、工程师

      岗位职责:

      主要从事新设备的工控上位机开发设计,,,偶尔出差。。。。

      招聘流程:

      现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,,签订劳动合同

      简历投递:

      hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

    • 研发/技术类(光学研发)

      面向专业:

      光学工程、、、光电信息科学与技术相关专业

      招聘岗位:

      技术员、、、、助理工程师、、、工程师

      岗位职责:

      主要从事新设备的机器视觉的开发设计,,,,偶尔出差。。。

      招聘流程:

      现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,,,,签订劳动合同

      简历投递:

      hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

    • 研发/技术类(工艺研发)

      面向专业:

      材料物理、、、材料化学、、、应用化学、、材料科学与工程

      招聘岗位:

      技术员、、、、助理工程师、、、、工程师

      岗位职责:

      主要从事晶硅电池片生产工艺研发,,长期驻客户现场出差。。

      招聘流程:

      现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,,,,签订劳动合同

      简历投递:

      hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

    • 研发/技术类(电气编程)

      面向专业:

      电气、、、、自动化、、、控制工程、、、控制科学与工程相关专业

      招聘岗位:

      技术员、、、助理工程师、、工程师

      岗位职责:

      主要从事新设备的电气设计、、、、PLC编程,,偶尔出差。。

      招聘流程:

      现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,,签订劳动合同

      简历投递:

      hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

    • 研发/技术类(机械设计)

      面向专业:

      机械设计制造及其自动化、、、机械电子工程、、、车辆工程相关专业

      招聘岗位:

      技术员、、、、助理工程师、、、工程师

      岗位职责:

      主要从事新设备的机械部分的研发设计,,偶尔出差。。。

      招聘流程:

      现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后,,,签订劳动合同

      简历投递:

      hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式:姓名+应聘岗位+学校+学历)

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