技术特点 Features
· 低压与热壁工艺特性，，成膜均匀性、、、、致密性好。。
· LPCVD工艺特性，，，基片密排对成膜速率影响小，，单管装片量大。。
· 更多温区设置，，可靠保证片间均匀性。。。。
· 独立调节分段进气，，，，弥补气流耗尽效应。。
