半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高、、、操作简单、、
、运行成本低。
。
。

· 功能集成一体化，
，，
，包含有阳极氧化工艺，，，电镀化学镍工艺
，，电解抛光工艺，，，钝化工艺，，，化学清洗工艺
。。

· 大型龙门式行车，，结构紧凑，，，，操作方便，
，，，自动化程度高。
。。。

· 主体采用高强度H型钢
、、不锈钢等型材焊接组装，，，外形美观、、耐腐蚀性强。。。

· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，，，可执行自动或手动模式，，可搭配自动上下料机智能生产
。。。。

· MES互联+SECE GEM。。
。

· 自主软体设计，
，
，人性化操作界面，，即时的生产&机台运转资讯，，
，，Recipe编辑功能，，
，完善的Log记录功能，，模块化软体设计，，，满足客户定制化要求
。。。。