半导体五金零部件表面处理设备

  技术特点 Features  

· 设备稳定性高、、操作简单、、、、运行成本低。。。

· 功能集成一体化，，包含有阳极氧化工艺，，，，电镀化学镍工艺，，，电解抛光工艺，，，钝化工艺
，，化学清洗工艺。。。。

· 大型龙门式行车，，结构紧凑，，操作方便，
，自动化程度高
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· 主体采用高强度H型钢、、、不锈钢等型材焊接组装
，，，，外形美观
、、耐腐蚀性强。。
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· 以IPC工控机配合PLC做过程控制，
，可执行自动或手动模式，，可搭配自动上下料机智能生产。。

· MES互联+SECE GEM
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· 自主软体设计，，，，人性化操作界面，，
，即时的生产&机台运转资讯，，Recipe编辑功能
，，，，完善的Log记录功能，，，，模块化软体设计，，满足客户定制化要求。
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