解决技术瓶颈 实现市场突破——第三代半导体设备成功研制并顺利发货

近日，，
，
，公司自主研制的碳化硅高温热处理工艺设备成功下线，，，，试运行期间各项技术指标均满足客户需求，，，通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业
。。该设备主要用于制造碳化硅功率器件，，，，能有效降低碳化硅晶体中的微观应力、
、消除组织缺陷和降低界面态密度
、、提高载流子迁移率以及寿命。。
。。此次碳化硅高温热处理工艺设备的首次发货，，
，，标志着公司在第三代半导体装备上取得重大突破，
，，半导体装备的自主研发能力迈上了新台阶
，，，为拓展新领域业务奠定了坚实基础。。。。

我国半导体设备依赖进口局面有所改善，，，
，但关键设备、、、、部件依然“受制于人”，，，面临交货周期长或无法供货等问题。。为助力半导体制造技术发展，，，，公司成立了半导体装备事业部
，，，组建碳化硅关键装备技术创新团队
，，，在公司高层的统一指挥和推动下，，
，
，制定科研攻关计划，，，明确重点，，，，压实责任，，，
，统筹推进，，短时间内突破了工艺炉管腔室设计与制造技术等六大核心技术
，
，，成功研制出碳化硅高温热处理设备，，，并获得市场订单
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公司始终牢记习总书记实业报国嘱托
，，，自力更生，，，坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战
。。。公司将在半导体装备领域继续加大研发投入力度，，，，主攻工艺融合设备方向，，为客户提供功能更加完善、、精度更高以及自动化、、智能化程度更好的半导体设备，，
，将更好的设备
，，更优的服务带给客户
，，实现合作共赢
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