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研发/技术类（机械设计）
面向专业：
机械设计制造及其自动化、、机械电子工程、、车辆工程相关专业
招聘岗位：
技术员、、、助理工程师、、、、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的机械部分的研发设计，，，偶尔出差。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（电气编程）
面向专业：
材料物理、、、材料化学、、、应用化学、、、、材料科学与工程
招聘岗位：
技术员、、、助理工程师、、、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅电池片生产工艺研发，，，，长期驻客户现场出差。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（工艺研发）
面向专业：
材料物理、、、、材料化学、、应用化学、、材料科学与工程
招聘岗位：
技术员、、、助理工程师、、、、工程师
岗位职责：
主要从事晶硅电池片生产工艺研发，，，，长期驻客户现场出差。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（光学研发）
面向专业：
光学工程、、、、光电信息科学与技术相关专业
招聘岗位：
技术员、、、、助理工程师、、、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的机器视觉的开发设计，，，，偶尔出差。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
研发/技术类（软件开发）
面向专业：
电气工程及其自动化、、自动化、、、计算机科学与技术、、、、物联网工程、、电子信息工程、、通讯工程
招聘岗位：
技术员、、、助理工程师、、、、工程师
岗位职责：
主要从事新设备的工控上位机开发设计，，，偶尔出差。。。。
招聘流程：
现场投递简历→简历筛选&基础测试→面试→发放接收函&签订三方协议→体检→岗前实习→实习结束及领取毕业证后，，签订劳动合同
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com (邮件命名格式：姓名+应聘岗位+学校+学历)
助理机械工程师
任职要求：
1、、22-25岁，，，，统招重点本科及以上学历，，，，机械、、、机电一体化相关专业；
2、、、2-3年及以上机械结构设计相关工作经验，，，了解机加工、、、、装配等基本原理及生产加工工艺；
3、、有责任心，，，较强应变能力，，良好的团队合作精神；
4、、、熟练使用2D和3D制图软件和基本办公软件；
5、、、优秀应届毕业生亦可。。
岗位职责：
1、、、、根据机械工程师的安排制定设计进度计划，，，，按时完成所承担的量化结构设计任务；
2、、、、整理图纸，，，，编制外发加工品清单；
3、、编制机械部分采购清单；
4、、、、指导、、、处理、、、、协调和解决车间生产中出现的技术问题，，，，为车间各项工作提供技术支持；
5、、、、做好领导安排的其它技术相关工作。。。
应聘流程：
简历投递→简历筛选→面试→背景核实→体检→入职
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com（邮件命名：姓名+应聘岗位）
上位机软件工程师
任职要求：
1、、25-40岁，，统招重点本科及以上学历,计算机、、、、电子信息工程、、、、软件工程相关类专业；
2、、、、两年及以上非标自动化设备系统集成软件开发工作经验；
3、、、、熟悉各种主流PLC，，条码阅读器，，，，RFID,AGV和工业视觉工业设备应用；
4、、、熟悉Net技术平台，，会C/C++ 、、C#、、、、VB等任两种语言进行上位机软件开发；
5、、、、熟悉三菱、、西门子、、倍福等PLC数据通讯，，，可独立开发智能产线整线的上位机控制程序；
6、、、熟悉SECS_GEM和OPC协议，，，，能运用SCADA、、、、WINCC、、、KEPserverEX进行数据处理和分析，，，有MES、、、、LIMS、、、WMS开发经验。。
岗位职责：
1、、智能工厂、、智能产线软件平台需求分析和软件架构搭建及方案开发；
2、、、现有自动化产线平台维护升级，，，，以及新增功能模块的开发和调试；
3、、智能产线数据库的搭建和控制系统的开发和调试；
4、、、软件测试数据的组织、、功能测评，，记录测试结果并分析，，，系统数据统计和备份；
5、、PC端人机交互软件（上位机）开发、、界面设计以及PC机与其他设备的通信控制软件开发；
6、、上位机软件需求分析、、、、概要设计、、、详细设计、、、、测试方案设计等文档规划和编写，，并按照项目需求完成相应软件的编码及调试工作。。。
应聘流程：
简历投递→简历筛选→面试→背景核实→体检→入职
简历投递：
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软件工程师
任职要求：
1、、25-35岁，，统招本科及以上学历，，计算机、、、电子信息工程、、软件工程相关专业；
2、、、三年及以上非标自动化设备系统集成软件开发工作经验；
3、、、、精通C++编程，，，，熟悉MFC开发；
4、、、熟悉TCP/IP协议，，socket编程；
5、、熟悉串口编程、、数据库编程；
6、、、熟悉多线程、、界面开发、、STL等基本技术；
7、、、、有半导体、、、、自动化设备开发经验者优先。。
岗位职责：
1、、、、负责公司新设备的控制软件设计、、、编程及原有设备的控制软件的持续完善、、升级；
2、、负责软件调试及编写软件操作手册；
3、、指导现场技术支持人员工作；
4、、、协助软件知识产权申报工作；
5、、、协助品质管理进行设备的检验工作；
6、、、完成部门领导临时交办的其它任务。。。
应聘流程：
简历投递→简历筛选→面试→背景核实→体检→入职
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com（邮件命名：姓名+应聘岗位）
销售工程师
任职要求：
1、、、、22-45岁，，，本科及以上学历，，，机械、、、自动化、、、计算机相关专业；
2、、、、两年及以上自动化设备设计或工程安装经验；
3、、、较强的学习能力，，文字处理能力，，，，独立解决问题能力及沟通协调能力；
4、、有光伏行业工作经验或设备销售及市场推广经验者优先。。。。
岗位职责：
1、、、负责全面了解公司及同行整厂自动化设备特点；
2、、、负责收集、、、、整理及反馈整厂自动化设备客户的设备配置信息；
3、、、、负责与整厂自动化设备客户技术交流与对接；
4、、、、负责整厂自动化设备客户需求信息收集及客户跟进；
5、、、完成部门领导交办的其它工作。。
应聘流程：
投简历→简历筛选→面试→背景核实→体检→入职
简历投递：
hr_public@tdxwsy.com（邮件命名：姓名+应聘岗位）
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